TPU alanbre indartua Aire-hodi gardena eta malgua
| Produktua: | TPU alanbre indartua Aire-hodi gardena eta malgua |
| Elementu zenbakia: | JBD-G004 |
| Tamaina eta forma: | ID≥Φ2,5 mm; Behar bezala pertsonalizatua. |
| Materiala: | PU, TPU |
| Kolore: | Zuria, Horia, Gorria, Urdina, behar bezala pertsonalizatua. |
| Aplikazio | Ura, airea garraiatzeko eta hodiak biltzeko erabiltzea |
| Estandarra | ASTM eta abar |
| Bidalketa Portua | Xiamen |
| OEM/ODM | Onartua |
| Paketea | PE poltsa + Kartoia + Paleta |
| Ordainketa baldintzak | T/T, L/C, Western Union |
| Fabrika | ISO/IATF16949 erregistratua |
| Talde Teknikoak | 30 urtetik gorako esperientzia |
| Laginaren Epea | 7-15 egun |
| Produkzio-epea | 20-30 egun |
Hautsa biltzeko sistema tipiko bat xurgapen astun batek, mahuka industrial batek eta hautsa biltzeko hargune batek osatzen dute.Hautsa biltzeko mahuka guztiak sendoak eta malguak dira, nahiz eta batzuk besteak baino zurrunagoak izan.Esate baterako, lan-estazio bakarreko hondakinak biltzen dituzten mahukak eremu handiago batean erabiltzen direnak baino lodiagoak eta malguagoak izan daitezke.Hodi industrial guztiak material urratzaileak urratu gabe azkar garraiatzeko diseinatuta daude, eta mahuka-material ezberdinek ingurumen-aldagai desberdinak onartzen dituzte.
Hautsa biltzeko sistemak industria-ezarpen ugaritan erabiltzen dira.Adibide batzuk honako hauek dira:
Egurrezko fabrikazioa.Egur hautsak sute eta irristatze arrisku handia dakar, eta langileek arnastea ere kaltegarria izan daiteke.Hautsa biltzeko sistemek egurra zerratu, zulatzean edo lixatzean sortutako hautsa kentzen dute metatu baino lehen.
Metalezko fabrikazioa.Metalezko fabrikazioak txirbil finak sor ditzake, kaltegarriak eta kentzeko zailak direnak.Hau bereziki ohikoa da aluminioa, brontzea, magnesioa eta zinka fabrikazioan, kosmetika, ikatza, farmazia eta altzarigintzan maiz ikusten dena.Urradura erresistenteak diren hodi industrialek txirbil arriskutsu hauek kentzen dituzte ekoizten diren heinean, langileak biriketako kalteetatik babestuz.
